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    Direct Imaging System SDES Series

    개요

    • - 내층, 외층, 솔더 마스크를 포함한 전층 공정 적용
    • - 다품종 PCB 디자인의 소량 생산
    • - 빠른 샘플 생산 대응
    • - 고집적 HDI의 대량 생산

    특징

    • - 고정밀 양면 노광 기술

    • - 고출력 레이저 광원 적용

    • - 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화

    • - 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술

    • - PCB 모든 레이어 노광 가능

    L/S=10um(DRF:25umt)

    L/S=10um(DRF:25umt)

    L/S=10um(DRF:25umt)

    SPEC

    ITEM SPEC
    Maximum imaging size 650(W) x 900(L) mm, 2100(W) x 620 (L)mm
    Data format Gerber, GDS II, ODB++
    Light Source Laser Diode
    Exposure Wavelength 375nm, 405nm
    Minimum Pattern size 10um, 20um L/S
    Data Resolution 0.5um, 1um
    Overlay <+5um
    Throughput 10sec (@10mj), 20sec (@23mj)
    Auto-Scaling Yes
    Auto-Calibration Yes
    Calibration of partial Yes
    Panel Tracking Yes

    Lithography System SDLM-Optics

    개요

    • - DI (Direct Imaging) 노광기 제조를 위한 광학계 및 데이터 전송 모듈

    특징

    • - L/S(Line & Space) 성능 : 4, 10, 20um

    • - 광원 : 레이저 다이오드 375, 405 파장(단일파장도 가능)

    • - PCB, Wafer, Package Substrate, MEMS,

    • - Mask Writer등 노광 분야에 적용 가능

    • - Windows기반의 개발 플랫폼 제공

    • - Trigger 기반의 동기화 기능 제공

    High-Performance Modules for Direct Imaging

    개요

    • - DI (Direct Imaging) 노광기 제조, 3D Scanner, 3D Printer 등
    •    DMD(TI, 미국) 기반의 장비 제조 분야에 적용
    • - 개발 플랫폼
    •     · OS : Windows 10 이상
    •     · 개발툴 : C#, Visual C++
    •     · 제공형태 : SDK

    SPEC

    ITEM SPEC
    DLP Format 0.95” 1080p
    Window Options VIS, UV
    Micromirrors 1920 x 1080
    Data Format Gerber(RS274x)
    Speed ~22,000fps(Frame Per Second)
    Data Resolution 0.05~2um
    PC Interface 10G Ethernet