Laser Micro Hole Drilling SDL-FI200

개요

  • 수직형 프로브카드 가이드 프레이트 홀 가공
  • 유연한 프로브 핀 형상에 따른 홀 가공
  • 다양한 소개 가공
    Ceramic, Polymers, Metal, Glass 등

특징

  • 고정밀 만능 레이저 시스템 (IR Pulsed Laser 탑재)
  • 정밀 스캔 시스템 장착 (Scan System Auto Calibration S/W)
  • X,Y,Z,T Linear Motion 시스템 (2D Motion Auto Calibration S/W)
  • 자동 검사 Vision System 통합
  • 최대 가공 사이즈 : 200mm × 200mm
  • On The Fly Option

SPEC

Si3N4 (Silicon Nitride) 0.125 T 0.25 T
Min. Hole Size 30 × 30um 30 × 30um
Min. Hole Pitch > 40um > 50um
Hole Taper < 5um < 10um
Corner Radius of Rectangular Hole < R 4um < R 6um
Hole Size Repeatability ± 1.5um ± 1.5um
Hole Position Error ± 1.5um ± 1.5um

Micro Rectangular Holes on Guide Plates

Low Leakage Tester

개요

  • DC Parametric Test 공정용 Probe Card 신뢰성 검증 장비
  • Probe Card의 채널 간의 간섭을 알기 위해 각 채널 별 누설 전류를 측정

SPEC

구분 SPEC
계측장비 Keithley 6430
통신 RS232
채널수 48CH. (최대 : ~128CH)
채널 보드 8CH. Per 1board
측정 범위 10aA ~ 105mA
소스 전압 0V~20V
동작 환경 온도 : 20°C(±1°C) , 습도 30%~50%

Relay Switching Board for Probe Card Tester

개요

  • Probe Card 전기적 특성 검사 장비
  • 기계식 릴레이 채널 제어 방식을 전자식 스위치(MAX313L, ANALOG SWITCH)로 변경 적용
  • 릴레이 영구 수명 보장, 장비의 소형화, 측정 속도 개선

SPEC

구분 SPEC
계측장비 Keithley 6487 Source Meter
Agilent 4263B LCR Meter
통신 RS485
채널 수 ~ 5400CH
채널 보드 100CH. per 1board
소스 전압 0V~20V
동작 환경 온도 : 20°C(±1°C) , 습도 30%~50%

Probe Card Tester SDP3000

개요

  • Probe Card 전기적 특성 검사 장비
  • 프로브카드 팁의 X & Y의 위치 및 직경 확인 가능
  • 프로브카드 팁에 대한 개방 및 접촉 저항 테스트 가능

SPEC

Item SPEC
Probe stage x, y working area 200X200mm
z axis working area: 12mm
z axis force >100kg
x, y, z precision ±1um
repeatability ±1um
Vision F.O.V X=0.86mm(SCAN)
working Distance 20mm±2mm
CCD ½”
resolution 1600X1200 pixel
Leakage Test 1pA~2mA

PRVX Mother Board

개요

  • 프로브 카드 분석 장비와 함께 사용되는 마더 보드
  • 생산 웨이퍼 테스트 전에 프로브 카드 correlation 및 성능 측정에 필요한 구성 요소

SPEC

Layer SPEC
Test Device BGA, WLCSP, LED, ETC
Test Pitch (mm) 0.35 / 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.75 / 0.8 / 1.0
Temp -50℃ ~ 200℃
Life Cycles > 300,000 Cycles
Test Pin POGO Pin, J contactor

Probe Card Manual Tester SDP-200C

개요

  • Probe Card의 제조 과정에서 Probe Pin과 Main PCB와의 연결 상태를 확인 하는 Manual 검사 장비
  • Probe Card의 어셈블리 이후 또는 출하 전에 Probe Pin의 연결 상태를 확인하는 공정 장비로 활용

SPEC

구분 내용
PC 사양 - CPU : 팬티엄
- OS : Window7 이상
- Monitor : 17” 이상
- RAM : 2G 이상
- Communication : RS232
장비 크기 500mm × 1000mm × 550mm (PC제외)
장비 무게 30kg
전원 AC220V (60hz)
소비 전류 300mA 이하

패키지 검증용 다양한 소켓 제조 역량

ITEM SPEC
Test device BGA, WLCSP, LED, ETC
Test pitch[mm] 0.35/0.4/0.5/0.65/0.75/0.8/1.0
Temperature -50℃ ~ 200℃
Life cycle > 300,000 Cycles
Test pin POGO Pin, J contactor

DMD Controller for Direct Image Exposer

개요

  • DLP 9500 Chip 제어용 Controller
  • 고 정밀 미세패턴 노광 알고리즘이 탑재
  • OEM 방식으로 개발 및 생산 가능
  • Image processing과 노광에 최적화된 풍부한S/W Library를 제공

SPEC

항목 일반적
DMD Controller
SDM-D9500
DMD Tilting Angle Fixed Flexible
Exposer Resolution Fixed Flexible
Image Processing S/W &H/W S/W
FPGA Logic H/W 의존적 H/W 독립적

특징

  • 노광 방법

    - DMD 회전 및 평행 노광 알고리즘 적용

    - Software 에 의해 환경설정에 따른 다양한 DMD 기울기 적용가능

  • Frame Per Sec

    - 1920x1080 HD급 Binary Image 16,000 FPS

    - 1024 x 768 XGA 급 Binary Image 22,000 FPS

  • 광량 조절

    - Software에 의한 광량조절

  • 이미지 Format

    - DXF File

    - Gerber File

  • 주요 특징

    - 고속통신 처리가 필요 없어 제어기 크기 및 하드웨어 비용 낮춤

    - 개방형 H/W 아키텍처 채택으로 다양한 Application 적용 가능

  • 전원

    - DC 12V, 8A

DMD Controller for Direct Image Exposer

개요

  • 소형 3D Scanner용 DMD Controller
  • 고객의 System에 최적화 된 주문자 형태로 제작 및 SW Library가 제공
  • OEM 방식으로 생산/공급
  • OS 커널을 사용하지 않고 Firmware와 FPGA로만 구성되어 하드웨어 안정성이 보장

특징

  • 해상도

    - 608 x 684

  • Frame Per Sec

    - 360, 720, 960, 1440Hz (Max.4000Hz) @1bit

  • 패턴 수

    - 20 Patten

  • 이미지 Format

    - bitmap format

  • Interface

    - bitmap format

  • 이미지 Format

    - UART

  • 전기적 특성

    - Power Supply : DC 5V, 2A

    - Operating Temperature : -20°C ~ 85°C

    - Storage Temperature : -40°C ~ 85°C

    - RGB LED Current : Min 300mA, Max 1.5A