Laser Micro Hole Drilling SDL-FI200
개요
- 수직형 프로브카드 가이드 프레이트 홀 가공
- 유연한 프로브 핀 형상에 따른 홀 가공
- 다양한 소개 가공
Ceramic, Polymers, Metal, Glass 등
특징
- 고정밀 만능 레이저 시스템 (IR Pulsed Laser 탑재)
- 정밀 스캔 시스템 장착 (Scan System Auto Calibration S/W)
- X,Y,Z,T Linear Motion 시스템 (2D Motion Auto Calibration S/W)
- 자동 검사 Vision System 통합
- 최대 가공 사이즈 : 200mm × 200mm
- On The Fly Option
SPEC
Si3N4 (Silicon Nitride) | 0.125 T | 0.25 T |
---|---|---|
Min. Hole Size | 30 × 30um | 30 × 30um |
Min. Hole Pitch | > 40um | > 50um |
Hole Taper | < 5um | < 10um |
Corner Radius of Rectangular Hole | < R 4um | < R 6um |
Hole Size Repeatability | ± 1.5um | ± 1.5um |
Hole Position Error | ± 1.5um | ± 1.5um |
Micro Rectangular Holes on Guide Plates
Low Leakage Tester
개요
- DC Parametric Test 공정용 Probe Card 신뢰성 검증 장비
- Probe Card의 채널 간의 간섭을 알기 위해 각 채널 별 누설 전류를 측정
SPEC
구분 | SPEC |
---|---|
계측장비 | Keithley 6430 |
통신 | RS232 |
채널수 | 48CH. (최대 : ~128CH) |
채널 보드 | 8CH. Per 1board |
측정 범위 | 10aA ~ 105mA |
소스 전압 | 0V~20V |
동작 환경 | 온도 : 20°C(±1°C) , 습도 30%~50% |
Relay Switching Board for Probe Card Tester
개요
- Probe Card 전기적 특성 검사 장비
- 기계식 릴레이 채널 제어 방식을 전자식 스위치(MAX313L, ANALOG SWITCH)로 변경 적용
- 릴레이 영구 수명 보장, 장비의 소형화, 측정 속도 개선
SPEC
구분 | SPEC |
---|---|
계측장비 | Keithley 6487 Source Meter Agilent 4263B LCR Meter |
통신 | RS485 |
채널 수 | ~ 5400CH |
채널 보드 | 100CH. per 1board |
소스 전압 | 0V~20V |
동작 환경 | 온도 : 20°C(±1°C) , 습도 30%~50% |
Probe Card Tester SDP3000
개요
- Probe Card 전기적 특성 검사 장비
- 프로브카드 팁의 X & Y의 위치 및 직경 확인 가능
- 프로브카드 팁에 대한 개방 및 접촉 저항 테스트 가능
SPEC
Item | SPEC | |
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Probe stage | x, y working area | 200X200mm |
z axis working area: | 12mm | |
z axis force | >100kg | |
x, y, z precision | ±1um | |
repeatability | ±1um | |
Vision | F.O.V | X=0.86mm(SCAN) |
working Distance | 20mm±2mm | |
CCD | ½” | |
resolution | 1600X1200 pixel | |
Leakage Test | 1pA~2mA |
PRVX Mother Board
개요
- 프로브 카드 분석 장비와 함께 사용되는 마더 보드
- 생산 웨이퍼 테스트 전에 프로브 카드 correlation 및 성능 측정에 필요한 구성 요소
SPEC
Layer | SPEC |
---|---|
Test Device | BGA, WLCSP, LED, ETC |
Test Pitch (mm) | 0.35 / 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.75 / 0.8 / 1.0 |
Temp | -50℃ ~ 200℃ |
Life Cycles | > 300,000 Cycles |
Test Pin | POGO Pin, J contactor |
Probe Card Manual Tester SDP-200C
개요
- Probe Card의 제조 과정에서 Probe Pin과 Main PCB와의 연결 상태를 확인 하는 Manual 검사 장비
- Probe Card의 어셈블리 이후 또는 출하 전에 Probe Pin의 연결 상태를 확인하는 공정 장비로 활용
SPEC
구분 | 내용 |
---|---|
PC 사양 | - CPU : 팬티엄 - OS : Window7 이상 - Monitor : 17” 이상 - RAM : 2G 이상 - Communication : RS232 |
장비 크기 | 500mm × 1000mm × 550mm (PC제외) |
장비 무게 | 30kg |
전원 | AC220V (60hz) |
소비 전류 | 300mA 이하 |
패키지 검증용 다양한 소켓 제조 역량
ITEM | SPEC |
---|---|
Test device | BGA, WLCSP, LED, ETC |
Test pitch[mm] | 0.35/0.4/0.5/0.65/0.75/0.8/1.0 |
Temperature | -50℃ ~ 200℃ |
Life cycle | > 300,000 Cycles |
Test pin | POGO Pin, J contactor |
DMD Controller for Direct Image Exposer
개요
- DLP 9500 Chip 제어용 Controller
- 고 정밀 미세패턴 노광 알고리즘이 탑재
- OEM 방식으로 개발 및 생산 가능
- Image processing과 노광에 최적화된 풍부한S/W Library를 제공
SPEC
항목 | 일반적 DMD Controller |
SDM-D9500 |
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DMD Tilting Angle | Fixed | Flexible |
Exposer Resolution | Fixed | Flexible |
Image Processing | S/W &H/W | S/W |
FPGA Logic | H/W 의존적 | H/W 독립적 |
특징
-
노광 방법
- DMD 회전 및 평행 노광 알고리즘 적용
- Software 에 의해 환경설정에 따른 다양한 DMD 기울기 적용가능
-
Frame Per Sec
- 1920x1080 HD급 Binary Image 16,000 FPS
- 1024 x 768 XGA 급 Binary Image 22,000 FPS
-
광량 조절
- Software에 의한 광량조절
-
이미지 Format
- DXF File
- Gerber File
-
주요 특징
- 고속통신 처리가 필요 없어 제어기 크기 및 하드웨어 비용 낮춤
- 개방형 H/W 아키텍처 채택으로 다양한 Application 적용 가능
-
전원
- DC 12V, 8A
DMD Controller for Direct Image Exposer
개요
- 소형 3D Scanner용 DMD Controller
- 고객의 System에 최적화 된 주문자 형태로 제작 및 SW Library가 제공
- OEM 방식으로 생산/공급
- OS 커널을 사용하지 않고 Firmware와 FPGA로만 구성되어 하드웨어 안정성이 보장
특징
-
해상도
- 608 x 684
-
Frame Per Sec
- 360, 720, 960, 1440Hz (Max.4000Hz) @1bit
-
패턴 수
- 20 Patten
-
이미지 Format
- bitmap format
-
Interface
- bitmap format
-
이미지 Format
- UART
-
전기적 특성
- Power Supply : DC 5V, 2A
- Operating Temperature : -20°C ~ 85°C
- Storage Temperature : -40°C ~ 85°C
- RGB LED Current : Min 300mA, Max 1.5A