PCB 설계
- 1. 능력 및 장점
- 1. 다양한 Tester Library 보유 및 풍부한 경험
- 2. Impedance Controlled Product
- 3. High Speed - USB(2.0 / 3.0), MIPI, SATA
- 4. 시뮬레이션을 통한 설계 메뉴얼
- 2. 디자인 서비스
- 1. Probe Card (Cantilerver, Flipchip, WLCSP, VPC)
- 2. PIB, Loadboard, Direct Dock
- 3. Low Leakage Current PCB
- 4. Motherboards for PRVX
PCB 설계 역량
- 반도체 테스터 장비(ATE)에 따른 다양한 경험으로 고다층 PCB제조를 위한 최적의 설계 기술 보유
- 고객이 원하는 사양에 따라 디지털, 아날로그, 혼합신호를 포함한 PCB 설계 및 제조 역량
SOC (AP)
U-Flex (SD, XD, PLUS), T2000, V93K(DD) and etc.
Display Drive IC
T6371, T6372, T6373, T6391
TS7600, ST6730(A), Diamond X
MEMORY
T5830, T5377, T5833,
MT6121, DF8600, FOS8000,
V5400, K8000, Magnum5 (XV, SSV)
CIS
(Cmos Image Sensor)
IP750, IP750EX,
Magnum, T2000
PMIC
(Power Management IC)
ETS-600, T2000, U-Flex
Load Board
V93K, T2000,
U-Flex, ETS364
PCB 제조 역량
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Layer | ~140 Layers |
| Min, Pitch | 0.27 Pitch(2T 이하), 0.35 Pitch(4.8T 이하) |
| Option | BVH, HPL, Back-Drill, Build Up, BUMP |
| Imp Control | ±10% (DC 저항 미포함 ±5%) |
| Finishes | ENIG, ELECTROLYTIC GOLD(Hard Gold) |
고속 신호처리 PCB 설계 기술
- Low DF (Dissipation Factor) 소재 적용 및 Impedance matching (50, 90, 100Ω) 설계 역량
- 고객 요청에 따른 시뮬레이션 데이터 제공 (SI/PI 소프트웨어 보유 및 전문인력 보유)
PCB 디자인
(Allegro)
모델링
(Power SI)
시뮬레이션
(Power SI)
PCB
샘플 생산
VNA 측정
(Anritsu MS46322A)
결과 도출
및 분석
출하 관리 PROCESS
- SDA에서 설계된 PCB는 제조공정 후 SDA의 품질검사 진행
- 품질검사에서 불량 발생 시 C/S 팀에서 REPAIR 및 Modify 서비스 제공
-
AOI 검사
(Automatic Optical Inspection)
-
BBT 검사
(Bare Board Test)
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1차 매뉴얼 검사
(1st Manual Inspection)
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2차 매뉴얼 검사
(2nd Manual Inspection)
-
구성요소 검사
(Component Test)
-
최종 검수
(Designer Confirm & Inspection)
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납품
(Delivery)
