Advantages of SDA'PCB

SDA는 세계 반도체 회사에 PCB 설계 및 제조 서비스를 제공하는 선두 기업입니다. SDA의 설계 팀은 모든 ATE 테스트 장비에 전문성을 보유하고 있으며,
주요 테스트 보드에서 10년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. SDA 설계는 High-quality & on-time deliver를 제공합니다.

1. Skills and Advantages

  • Comprehensive tester library
  • Impedance Controlled Product
  • High Speed - USB(2.0 / 3.0), MIPI, SATA
  • Full experienced in major test system
  • Design Gideline through previous simulations
  • Design and PCB production in one hand

2. Design Services

  • Probe Card (Cantilerver, Flipchip, WLCSP, VPC)
  • PIB, Loadboard, Direct Dock
  • Low Leakage Current PCB
  • Montherboards for PRVS & ProbeWoRX (Probe Card Tester)

3. Tools

  • Allegro, PADs
  • Sigrity - Simulation (SI/PI solution for PCBs)
  • Auto CAD
  • CAM350

Product Otline PCB

SDA는 인쇄회로기판(PCB) 설계 및 제조 서비스를 모두 제공합니다.
우리는 고객이 원하는 사양과 요구사항에 따라 설계된 디지털, 아날로그, 혼합신호를 포함한 다층 PCB에 대응할 수 있습니다.
테스트에 요구되는 모든 규격과 사양을 제안하기 위해 Probe Card와 더불어 최종테스트를 위한 Load Board 등 모든 종류의 PCB설계 및 제조를 지원합니다.

CIS(Cmos Image Sensor)

IP750(EX), J750(EX), Magnum, T2000

DDI (Display Drive IC)

T6371, T6372, T6373, T6391, TS6700, ST6730(A), HD750, Diamond-X

MEMORY

T5365, T5592, T5371. T5377, T5830, AL6050, MT6121, V5400, FOS8000, DF8100, DF8400, DF8600, Magnum5(EV, SSV, XV)

SOC (System On Chip)

V93K(9.5", 12") & Direct Docking, I-FLEX, U-FLEX(XD, PLUS), T2000

PMIC(Power Management IC)

ETS-364(600), T2000, U-FLEX

PCB manufacturing Capability

Layer ~136L Min, pitch 0.27 Pitch(2T 이하), 0.35 Pitch (4.8T 이하)
Thickness ~7.7T Option BVH, HPL, Back-drill, Build up, BUMP
Material FR-4, NELCO, EM888, MEG4, DS-7409DX, I-TERA Imp control ± 10%(DC 저항 미포함 ±5%)
Size Φ520, 750X570mm Finishes ENIG, ELECTROLYTIC GOLD(Hard Gold)

Product Otline PCB

1) Impedance Matching (50, 90, 100)
2) Stubless Via (Back drill or build up) or Micro Strip Applied
3) Using Low DF (Dissipation Factor) Material
4) Guide Setup for SI/PI vs PCB measurement