Direct Imaging System SDES Series
개요
- 내층, 외층, 솔더 마스크를 포함한 전층 공정 적용
- 다품종 PCB 디자인의 소량 생산
- 빠른 샘플 생산 대응
- 고집적 HDI의 대량 생산
특징
- 고정밀 양면 노광 기술
- 고출력 레이저 광원 적용
- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
- PCB 모든 레이어 노광 가능
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
SPEC
| 항목 | 사양 | |
|---|---|---|
| SDES-10L | SDES-20L | |
| 최대노광사이즈 | 604(W)x650(L)mm | 604(W)x900(L)mm |
| 데이터 형식 | RS274X, GDSⅡ | RS274X, GDSⅡ |
| 광원 | Laser Diode | Laser Diode |
| 노광파장 | 405nm 375+405nm |
405nm 375+405nm |
| 최소선폭 | 10um L/S | 20um L/S |
| 데이터분해능 | 0.5um | 10um |
| 중첩 정도 | ≤±5um | ≤±8um |
| 생산성 | 25sec (@10mj) | 20sec (@10mj) |
| Auto-Scaling | Yes | Yes |
| Auto-Calibration | Yes | Yes |
| 분할보정 | 가능 | 가능 |
| Panel Tracking | 가능 | 가능 |
Direct Imaging System Roll to Roll
개요
- Roll to Roll 자동화 설비
- Sheet Type Manual 생산가능
- 스마트공장 시스템 연동 지원
- 빠른 샘플 생산 대응
- 고집적 HDI의 대량 생산
특징
- 고정밀 양면 노광 기술
- 고출력 레이저 광원 적용
- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
- 고정밀 Overlay
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
SPEC
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 최대노광사이즈 | 1500(W)x520(L)mm |
| 데이터 형식 | RS274X, GDSⅡ |
| 광원 | Laser Diode |
| 노광파장 | 375nm, 405nm |
| 최소선폭 | 10um, 20um L/S |
| 데이터분해능 | 0.5um, 1um |
| 중첩 정도 | ≤±5um, ≤±10um |
| 생산성 | 25sec (@23mj) |
| Auto-Scaling | Yes |
| Auto-Calibration | Yes |
| 분할보정 | 가능 |
| Panel Tracking | 가능 |
Direct Imaging System META Series
개요
- 반도체 패키지 분야 고해상도 노광
- L/S 4um 회로폭 형성 가능
- 반도체 패키지 제조 공정에 최적화된 양산형 LDI 장비
- 해상력은 4/4um를 구현하여 고집적화 및 미세화되는 패키지 기술에 대응이 가능
특징
- 고해상도 미세회로 선폭구현
- 고출력 레이저 광원 적용 (375,405)
- 멀티광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 고정밀 Overay
- 노광능력
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
SPEC
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| META4-4 | |
| 최대노광사이즈 | 604(W)x650(L)mm |
| 데이터 형식 | RS274X, GDSⅡ, ODB++ |
| 광원 | Laser Diode |
| 노광파장 | 375nm, 405nm |
| 최소선폭 | 5um L/S |
| 데이터분해능 | 0.25um |
| 중첩 정도 | ≤±1um |
| 생산성 | 39sec (@20mj) |
| Auto-Scaling | Yes |
| Auto-Calibration | Yes |
| 분할보정 | 가능 |
| Panel Tracking | 가능 |
Direct Imaging System SDES-LDI2000 Series
개요
- 고효율, 고생산성의 L/S 10um/20um 급 노광엔진 탑재
- 2파장 광원 탑재 ( 365nm, 405nm)
- 가로세로비가 큰 장축 기판에 대응 (기본 600x2,000) 최대 600x2,000 1매 또는 300x2,000 2매 동시배치 가능
- 멀티 기판 배치를 통한 일괄 노광에 대응
- 멀티 배치 기판별 얼라인먼트 및 Scale 보정 가능
- 기판내 분할 보정 가능
- 분할 노광 구현으로 최대 4m 장축 기판 노광 가능
특징
- 고효율 고생산성 노광헤드
- 고출력 2파장 LD 광원 적용(375nm, 405nm)
- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 멀티 기판 배치를 통한 일괄 노광 대응
- 분할 노광 기능 구현
SPEC
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| SDES-LDI2000 | |
| 최대기판사이즈 | 650(W)x2,050(L)mm 0.2~2mm thickness |
| 최대노광사이즈 | 600(W)x2,000(L)mm |
| 데이터 형식 | Gerber data(RS274X) ODB++ (Option) |
| 광원 | Laser Diode Module (5W, 12W, 30W) |
| 노광파장 | 405nm : 5W, 12W, (30W) 375+405nm : 10W(total) |
| 최소선폭 | 10um, 20um L&S |
| 데이터분해능 | 0.5um, 1.0 um |
| 얼라인 중첩 정도 | ≤±10um |
| Tact time (노광) | <120sec (@200mj, 175mmx2,000mm) |
| Auto-Scaling | 가능 |
| 분할보정 | 가능 |
| 분할얼라인 | 가능 |
| Panel Tracking | 가능 |
Lithography System SDLM-Optics
개요
- DI (Direct Imaging) 노광기 제조를 위한 광학계 및 데이터 전송 모듈
특징
- L/S(Line & Space) 성능 : 4, 10, 20um
- 광원 : 레이저 다이오드 375, 405 파장(단일파장도 가능)
- PCB, Wafer, Package Substrate, MEMS
- Mask Writer등 노광 분야에 적용 가능
- Windows기반의 개발 플랫폼 제공
- Trigger 기반의 동기화 기능 제공
High-Performance Modules for Direct Imaging
개요
- DI (Direct Imaging) 노광기 제조, 3D Scanner, 3D Printer 등
DMD(TI, 미국) 기반의 장비 제조 분야에 적용 - 개발 플랫폼
· OS : Windows 10 이상
· 개발툴 : C#, Visual C++
· 제공형태 : SDK
SPEC
| ITEM | SPEC |
|---|---|
| Chipset | DLP9500 & DLPC410 |
| DLP Format | 0.95” 1080p |
| Window Options | VIS, UV |
| Micromirrors | 1920 x 1080 |
| Data Format | Gerber(RS274x) |
| Speed | ~22,000fps(Frame Per Second) |
| Data Resolution | 0.05~2um |
| PC Interface | 10G Ethernet |
